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差示掃描量熱儀是如何進行聚合物熱性能分析的?

發布時間:2021-12-23瀏覽:480次

  差熱分析(??DTA)是一種在溫度程序控制下,以溫度測量樣品與參比物質之間的溫差的技術。在DTA的基礎上,發展了差示掃描量熱法(DSC)。差示掃描量熱儀在升溫程序的控制下,測量單位時間內樣品與參比物質隨溫度變化的能量差。
  差示掃描量熱儀記錄的曲線稱為DSC曲線,它是以樣品吸熱或放熱的速率為依據的,即以熱流率DH/dt(單位:MJ/s)為縱坐標,溫度T或時間t是橫坐標,可測量多種熱力學和動力學參數,如比熱容、反應熱、轉變熱、相圖、反應速率、結晶速率、聚合物結晶度、樣品純度等。該方法具有較寬的溫度范圍(-175-725℃),分辨率高,樣品消耗少,適用于無機物、有機物和藥物的分析。

 

差示掃描量熱儀

 
 

  隨著高分子合成技術的飛速發展,許多金屬制品逐漸被高分子材料所取代,這對高分子材料的熱性能提出了更高的要求。材料的熱分解溫度、熱失重溫度、穩定使用溫度、玻璃化轉變溫度和熔融溫度可以反映材料的熱性能。根據這些指標,我們可以了解材料的熱性能及其適宜的使用條件。目前,聚合物熱分析的試驗方法很多。實驗室常用的有DSC、TGA、DMA、TMA等。
  聚合物分子主鏈的組成差異使它們表現出不同的玻璃化轉變溫度。分子鏈的化學結構和排列決定了分子鏈的運動。一般而言,柔韌性差的聚合物具有較高的Tg。通過DSC測試制備的聚鄰苯二甲酰亞胺薄膜。差示掃描量熱儀DSC掃描至450℃及退火后二次加熱均未顯示TG。DSC判斷聚合物的玻璃化轉變溫度高于450℃或聚合物的焓變響應不明顯。

 

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